Unser auf Glasgewebe basierendes Polyimid Basismaterial mit einer Glasumwandlungstemperatur von Tg 260°C und einer Zersetzungstemperatur von T_D 390°C wurde speziell für extreme thermische Belastungen entwickelt.

Durch die sehr hohe Performance von diesem Basismaterial und die daraus resultierende große Sicherheitsspanne, findet dieses Laminat Anwendung in der Militärelektronik, Luft- und Raumfahrttechnik, Motorelektronik und allen Anwendungen in denen hohe thermische Belastungen herrschen.

 Unser Polyimid Basismaterial ist gem. UL- 94 V0 gelistet und erfüllt die IPC 4101 – 41/42 Norm.